触摸屏制造工艺实战与难点
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本文介绍光刻工艺的种类与发展
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MBR工艺污水处理工程生化系统设计前应综合选择合适的生物段形式，合理确定生化系统工艺设计参数。生化系统的布局应结合进出水水质要求，充分考虑各段流态及回流、进水、提升方式。设备选型需因地制宜、安全耐用。
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新老废污水处理工艺模式实践对比
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目前烟气脱硫技术种类达几十种，按脱硫过程是否加水和脱硫产物的干湿形态，烟气脱硫分为：湿法、半干法、干法三大类脱硫工艺。湿法脱硫技术较为成熟，效率高，操作简单。
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随着国民经济的快速发展和技术的进步，市场对电线电缆产品提出了高质量和低价格的要求。这就需要对现有常规产品进行研究，充分发掘潜能，以创造更大的技术经济效益。
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玻璃激光焊接已为工业生产做好准备
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LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。
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LED磊晶，就是所谓的LED半导体晶片，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，在这边主要是电子。
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3D打印的设计过程是：先通过计算机辅助设计 (CAD）或计算机动画建模软件建模，再将建成的三维模型“分区”成逐层的截面，从而指导打印机逐层打印。3D打印与传统的机械加工技术不同，后者通常采用切削或钻孔技术（即减材工艺）实现。
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就有机卤化物钙钛矿电池的发展历程、工作原理、制备工艺等几方面的代表性研究成果做了系统性总结, 尤其是就目前有待解决的关键科学问题、 未来发展方向等进行了讨论和展望。
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。
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有机发光二极管又称有机电激发光显示、有机发光半导体，与薄膜晶体管液晶显示器为不同类型的产品。
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薄膜太阳电池以其低成本吸引越来越多的研究者。CIGS 薄膜作为光伏材料，其光电转化效率高，性能稳定，CIGS薄膜太阳能电池成为各国研究的热点之一。近来研究主要关注 CIGS 薄膜太阳电池大面化、薄膜效率影响因素和工艺研究。本文主要介绍 CIGS 薄膜电池近年来的研究进展。
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